Par rapport à la récente démonstration par MediaTek de sa conception de plate-forme Filogic pour la technologie de connexion sans fil Wi-Fi 7, Qualcomm collabore avec Vodafone et Thales pour l'intégrer dans la conception du système sur puce (SoC).Mode de connexion iSIM.
Qualcomm a expliqué que ce test de vérification de la conception de l'iSIM a été réalisé en Europe, vérifié par le laboratoire de R&D de Samsung et réalisé dans l'environnement réseau fourni par Vodafone. La conception de l'iSIM a été fournie par Thales, et l'appareil utilisé était le Samsung Galaxy Z Flip 3 équipé d'un processeur Qualcomm.
Par rapport à la conception eSIM, l'iSIM intègre la fonction de carte SIM directement dans le système sur puce, ce qui permettra d'économiser davantage l'espace limité à l'intérieur du téléphone mobile, rendant ainsi la conception du téléphone mobile plus fine et plus légère, ou permettant l'inclusion d'une batterie plus grande et de plus de composants d'application.
Tout comme l'eSIM, l'iSIM est conçue pour une utilisation en mode OTA (Over The Air), permettant aux opérateurs télécoms de modifier les informations de service directement via Internet. L'iSIM peut même être appliquée aux petits appareils IoT, facilitant ainsi la connexion à Internet des ordinateurs portables, tablettes, systèmes embarqués et objets connectés.
Le calendrier de lancement prévu pour la conception de l'iSIM est actuellement inconnu. Cette conception est basée sur les normes de certification de la GSMA, mais elle doit encore obtenir les certifications techniques nécessaires et l'approbation des régulateurs régionaux avant de pouvoir être utilisée dans des produits commerciaux.
