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Ventiva collabore avec Intel pour obtenir un refroidissement silencieux et sans ventilateur dans un ordinateur portable conceptuel de moins de 1.2 cm d'épaisseur.
Créez une solution de refroidissement plus efficace grâce à la technologie ICE

Écrit par : Mash Yang
2025/01/09 - Mis à jour le 2025/01/10
in 展覽, Dynamique du marché, 生活, Matériel, ordinateur portable
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Ventiva, fournisseur de solutions de refroidissement actif, a collaboré avec Intel au CES 2025, utilisant son système de refroidissement ICE9 pour les processeurs Intel Core Ultra 200V, nom de code « Lunar Lake ». L'entreprise s'est également associée à Dell pour créer un ordinateur portable conceptuel, offrant des performances de refroidissement efficaces et silencieuses dans un ordinateur portable de moins de 1.2 cm d'épaisseur.

Ventiva collabore avec Intel pour obtenir un refroidissement silencieux et sans ventilateur dans un ordinateur portable conceptuel de moins de 1.2 cm d'épaisseur.

Le système de refroidissement ICE9 s'appuie sur la technologie brevetée ICE de Ventiva. Grâce à un fonctionnement non mécanique du ventilateur, il génère des vibrations de particules d'air, assurant ainsi un refroidissement silencieux et sans vibrations. Il n'occupe pas non plus d'espace interne, offrant ainsi aux ordinateurs portables une plus grande flexibilité de conception. Il est non seulement compatible avec les ordinateurs portables d'une épaisseur inférieure à 1.2 cm, mais permet également d'accueillir des batteries de plus grande capacité.

La technologie de refroidissement ICE repose sur les principes de l'électrohydrodynamique (EHD). Elle dissipe la chaleur principalement par le flux de molécules d'air ionisées dans un champ électrique. Cela élimine le recours aux ventilateurs mécaniques, simplifie la conception des solutions de refroidissement et évite l'accumulation de poussière, souvent liée aux ventilateurs traditionnels, lors de périodes de fonctionnement prolongées. Cela permet des conceptions plus fines et plus légères.

Ventiva collabore avec Intel pour obtenir un refroidissement silencieux et sans ventilateur dans un ordinateur portable conceptuel de moins de 1.2 cm d'épaisseur.

Cependant, cette solution de conception n'est actuellement applicable qu'aux appareils avec une consommation thermique nominale (TDP) de 30 W, principalement destinés aux ordinateurs portables fins et légers. Cette collaboration avec Intel devrait étendre son application aux ordinateurs portables fins et légers d'un plus large éventail de marques.

Mots clés: CESCES 2025JEPVÉLOICE9IntelLac lunaireVentivaÉlectrohydrodynamique
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Mash Yang

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Fondateur et rédacteur en chef de mashdigi.com, et étudiant en journalisme technologique.

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