TSMC a dévoilé sa technologie de procédé A2025 de nouvelle génération lors du Forum technologique nord-américain 14, ciblant des applications telles que le calcul haute performance, les smartphones, l'automobile et l'Internet des objets. TSMC affirme également que, par rapport au procédé N2, qui entrera en production de masse plus tard cette année, il peut améliorer les performances d'exécution de 15 % à consommation énergétique identique, ou réduire la consommation de 30 % à performances identiques, et augmenter la densité logique des circuits de 20 %.
Parallèlement, TSMC prévoit que la technologie du procédé A14 entrera en production de masse en 2028 et souligne que le développement actuel progresse sans heurts, avec un rendement encore meilleur que prévu. L'entreprise explique également qu'en combinant sa propre technologie de conception et son expérience en optimisation des transistors à nanopuces, elle a développé son architecture cellulaire standard TSMC NanoFlex en NanoFlex Pro afin d'améliorer les performances, l'efficacité énergétique et la flexibilité de conception.
En plus de la technologie de processus A14, TSMC a également annoncé simultanément de nouveaux processus logiques, des processus spécialisés, des technologies d'emballage avancées et d'empilement de puces 3D pour répondre aux besoins d'application des plates-formes technologiques de calcul haute performance (HPC), de smartphones, d'automobile et d'IoT largement développées.
TSMC a également annoncé qu'elle continuerait de développer sa technologie CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) afin de répondre à la demande croissante de circuits logiques et de mémoires HBM à large bande passante pour le développement de l'intelligence artificielle. La société prévoit de produire en série la technologie CoWoS avec un masque de 2027x en 9.5 et d'utiliser une technologie de traitement avancée pour empiler 12 jeux ou plus de mémoires HBM à large bande passante dans un seul boîtier.
TSMC a également annoncé le lancement de sa solution de plaquettes SoW-X basée sur la technologie CoWoS. Comparée au TSMC-SoW proposé en 2024, elle permettra aux systèmes à l'échelle des plaquettes d'atteindre une puissance de calcul 40 fois supérieure, avec une production de masse prévue en 2027. Parmi les autres solutions d'application, citons l'intégration de la photonique sur silicium grâce à la technologie Compact Universal Photonic Engine (COUPE), les puces de base N4 et N12 pour la mémoire haut débit HBM3, et un nouveau régulateur de tension intégré (IVR) qui offre une densité de puissance verticale cinq fois supérieure à celle des puces de gestion d'énergie autonomes sur circuits imprimés, principalement pour les pilotes informatiques d'IA.
Concernant les développements dans divers domaines d'application, TSMC a également annoncé l'utilisation de sa technologie RF de nouvelle génération, la N4C RF, pour assurer une connectivité sans fil haut débit et faible latence, répondant ainsi aux exigences de débit de transmission de données d'un grand nombre d'opérations d'intelligence artificielle (IA) sur des appareils mobiles tels que les téléphones portables. Comparé à la N6RF+ précédemment proposée, la N4C RF permet de réduire la consommation d'énergie et l'encombrement jusqu'à 30 % et est compatible avec les normes de conception de la future puce Wi-Fi 8, ainsi qu'avec les puces de contrôle stéréo sans fil pour l'IA. La production expérimentale devrait débuter au premier trimestre 2026.
Dans le secteur automobile, le procédé N3A est utilisé pour répondre aux besoins des clients. Cette technologie est actuellement en phase finale de certification AEC-Q100 niveau 6 pour la fiabilité des composants électroniques automobiles. Elle continuera d'être perfectionnée pour répondre aux exigences de stabilité des pièces automobiles en termes de nombre de pièces défectueuses par million (DPPM). Elle entrera ensuite en phase de production automobile, en préparation des futures applications automobiles logicielles. Pour les applications IoT, l'entreprise se prépare à utiliser le procédé N4e à très faible consommation d'énergie, qui sera bientôt produit, et le procédé NXNUMXe devrait suivre ultérieurement.
