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Pour saisir les opportunités offertes par la transmission à haut débit à l'ère de l'IA, United Microelectronics Corporation (UMC) a récemment annoncé un accord de licence technologique avec imec, le centre de recherche belge en microélectronique. Grâce à l'acquisition du procédé de photonique sur silicium iSiPP300 d'imec, UMC accélérera le développement de sa plateforme de photonique sur silicium 12 pouces et ciblera le marché des applications de connectivité à haut débit de nouvelle génération, porté par l'IA. Face aux limitations des interconnexions en cuivre traditionnelles, confrontées à des goulots d'étranglement en raison de l'explosion des volumes de données liés à l'IA, la technologie de photonique sur silicium, avec sa très large bande passante, sa faible latence et sa haute efficacité énergétique, se développe rapidement pour répondre aux besoins des centres de données, du calcul haute performance (HPC) et des infrastructures réseau. Le procédé iSiPP300 acquis par UMC est compatible avec la technologie CPO (Co-Packaged Optics). UMC prévoit d'associer la technologie éprouvée de procédés de photonique sur silicium 12 pouces d'imec à son expertise dans la fabrication de plaquettes SOI (silicium sur isolant) et à son expérience en production de masse de photonique sur silicium 8 pouces afin de proposer à ses clients une plateforme de puces photoniques (PIC) hautement évolutive. Hung Kuei-Chun, vice-président senior d'UMC, a déclaré que la production à risque devrait démarrer en 2026. Il a ajouté que l'entreprise collabore actuellement avec plusieurs nouveaux clients et prévoit de fournir des puces photoniques pour émetteurs-récepteurs optiques sur cette plateforme, la production à risque étant prévue pour 2026 et 2027. M. Hung a également souligné qu'à l'avenir, UMC combinera diverses technologies d'encapsulation avancées pour atteindre des niveaux d'intégration plus élevés dans les domaines de la photonique sur puce (CPO) et des E/S optiques, offrant ainsi des solutions d'interconnexion optique à large bande passante et basse consommation pour les centres de données et les interconnexions entre eux. Philippe Absil, vice-président d'IC-Link by imec, a déclaré que la plateforme iSiPP300 est dotée de composants extrêmement compacts et performants (tels que des modulateurs à micro-anneaux), et que cette collaboration avec UMC contribuera à mettre des solutions de photonique sur silicium de pointe sur un marché plus large et à accélérer l'adoption des systèmes informatiques de nouvelle génération.

Alors que la vague d'IA continue de stimuler l'innovation dans l'architecture des centres de données, Broadcom a récemment annoncé le lancement de son commutateur réseau optique co-packagé (CPO) de troisième génération, le Tomahawk 6 « Davisson », et de la première carte Ethernet 800G du secteur, la « Thor Ultra », offrant des solutions réseau plus efficaces pour les clusters de calcul IA de nouvelle génération. Lors d'un échange avec les médias taïwanais, Manish Mehta, vice-président du marketing et des opérations du groupe Systèmes optiques de Broadcom, et Hasan Siraj, responsable des logiciels et des écosystèmes, ont insisté sur l'importance de promouvoir le développement des infrastructures IA grâce à une approche ouverte. Technologie CPO de troisième génération : Tomahawk 6 Davisson. Dans sa présentation, Manish Mehta a déclaré que le Tomahawk 6 Davisson est le premier commutateur Ethernet CPO 100T du secteur, offrant des débits de transmission accrus à 200 Gbit/s par voie, une bande passante totale de 102.4 Tbit/s et une consommation d'énergie réduite de 70 % par rapport aux modules optiques enfichables. Parallèlement, le Tomahawk 6 Davisson repose sur une plateforme fiable, validée par son prédécesseur, et a atteint une absence totale de gigue de liaison lors de millions d'heures de tests en conditions réelles menés par Meta, confirmant ainsi la stabilité de ses échanges de données lors des transmissions réseau. Manish Mehta a souligné que la fiabilité de la technologie CPO a été démontrée et que les données de test Meta, accessibles au public, montrent que cette technologie améliore l'efficacité de la maintenance par cinq par rapport aux modules optiques enfichables et peut accroître l'efficacité de l'entraînement de 90 % sur des clusters de 24 5 GPU. Carte réseau révolutionnaire : Thor Ultra. Hasan Siraj, responsable des produits logiciels chez Broadcom Core Switching Division, a présenté la Thor Ultra, une carte Ethernet 800G conçue spécifiquement pour l'entraînement des systèmes d'IA. Il s'agit non seulement de la première carte réseau du marché capable d'offrir une bande passante de 800 Gbit/s dans un seul appareil, mais elle affiche également une consommation électrique totale de seulement 50 W. Il est entièrement conforme à la spécification Ultra Ethernet Consortium (UEC) 1.0, prend en charge la transmission multipath au niveau des paquets et le traitement des paquets hors séquence, et fournit également OCP...

Lors du salon SEMICON Taiwan 2025, Manish Mehta, vice-président du marketing et des opérations chez Broadcom Optical Systems, a souligné que la technologie d'optique co-intégrée (CPO) est devenue essentielle pour lever les obstacles au calcul de l'IA. Après le lancement, au premier semestre de cette année, de sa plateforme de photonique sur silicium co-intégrée de troisième génération, il a révélé que le développement de la technologie de quatrième génération est déjà accéléré afin de répondre aux besoins urgents des applications cloud et des clusters de calcul d'IA, en constante expansion, en matière de connexions à haut débit, basse consommation et haute fiabilité. ▲Manish Mehta, vice-président du marketing et des opérations chez Broadcom Optical Systems. La plateforme optique co-intégrée contribue au développement du calcul de l'IA. Manish Mehta a déclaré qu'avec l'expansion continue des modèles d'IA, la demande actuelle d'interconnexions à haut débit, passant de centaines à des milliers, voire plus, d'unités de traitement de l'IA (XPU), a dépassé les limites de bande passante de transmission des câbles en cuivre traditionnels. De plus, les limitations des modules optiques enfichables traditionnels en termes de consommation d'énergie, de câblage et de coût rendront difficile la prise en charge des besoins des déploiements à grande échelle à l'avenir. Grâce à la technologie de co-encapsulation photonique sur silicium, les moteurs de traitement optique, les circuits intégrés spécifiques (ASIC) pour les commutateurs, et même les puces de traitement, peuvent être co-encapsulés sur un seul substrat. Ceci réduit considérablement la surface requise pour le câblage traditionnel, raccourcit davantage les trajets de transmission des signaux numériques, diminue les pertes de signal et améliore simultanément l'efficacité énergétique et la consommation d'énergie du système. Ceci est crucial pour l'augmentation verticale de la puissance de calcul des centres de données. Selon Manish Mehta, Broadcom a acquis la technologie laser VCSEL 1G auprès de HP en 1998 et n'a cessé de l'améliorer, atteignant récemment les spécifications de transmission 100G et 200G. De plus, l'entreprise prévoit de développer une technologie de co-encapsulation photonique sur silicium de quatrième génération, visant une capacité de transmission de données monocanal de 400G. Suite au lancement de la plateforme optique TH4-Humboldt, basée sur un Tomahawk 4 de 25.6 T, en 2022, Broadcom a enchaîné avec la plateforme TH5-Bailly, utilisant un Tomahawk 5 de 51.2 T, en 2023. Cette plateforme a fait l'objet d'une validation à grande échelle sur le terrain avec Tencent et des plateformes de calcul ouvertes, et est actuellement produite en série et distribuée dans le monde entier. Par ailleurs, après le lancement en 2025 de sa plateforme de photonique sur silicium de troisième génération, compatible avec le 200G monocanal, Manish Mehta a déclaré que Broadcom accélérait le développement d'une plateforme de photonique sur silicium de quatrième génération, compatible avec le 400G, afin de consolider son leadership technologique. Broadcom continue de suivre l'évolution des différentes technologies, convaincue que les modules optiques enfichables traditionnels et les modules optiques de transmission peuvent coexister sur le plan technique. Actuellement, Broadcom utilise l'interféromètre de Mach-Zehnder (MZM), une technologie relativement mature, comme technologie optique de base, en employant une intégration hétérogène et une conception d'empilement 3D. Il intègre des circuits intégrés photoniques (PIC) gravés en 65 nm et des circuits intégrés électroniques (EIC) gravés en 7 nm pour constituer le moteur optique le plus dense du marché. De plus, grâce à un couplage en bordure et une architecture de dissipation thermique compatible avec le refroidissement liquide, il garantit un fonctionnement stable même dans des conditions de forte charge, notamment pour l'entraînement de l'IA. Outre l'utilisation de la technologie laser VCSEL comme source lumineuse, il répond également à la proposition du Foxconn Research Institute d'utiliser des micro-…

Suite à l'annonce récente du lancement de sa technologie de co-encapsulation de photonique sur silicium de troisième génération et à ses collaborations avec Corning, Delta Electronics, Foxconn Interconnect Technology, Micas Networks et Twinstar Technologies pour son adoption, Manish Mehta, vice-président du marketing et des opérations de la division Systèmes optiques de Broadcom, a expliqué aujourd'hui (18 mai) comment Broadcom utilise cette technologie pour stimuler le développement de l'intelligence artificielle. Il a également insisté sur l'importance d'étendre l'écosystème d'applications de la technologie de co-encapsulation de photonique sur silicium à davantage de chaînes d'approvisionnement industrielles. ▲ La technologie de co-encapsulation de photonique sur silicium de troisième génération récemment proposée par Broadcom. Cette technologie permet d'atteindre des débits de transmission de données jusqu'à 200 Gbit/s sur un seul canal, doublant ainsi la capacité de transmission par rapport à la génération précédente. Elle réduit considérablement la consommation d'énergie et les interférences de signal par rapport à l'électronique traditionnelle en cuivre, tout en augmentant les débits de transmission de données. La technologie de co-encapsulation de photonique sur silicium de troisième génération permet d'atteindre un débit de transmission de données de 200 Gbit/s sur un seul canal, soit deux fois plus que la génération précédente. Manish Mehta a souligné que Broadcom investit dans cette technologie depuis un certain temps. Il a également expliqué que, bien que cette technologie repose sur la technologie laser VCSEL 1G acquise auprès de HP en 1998, l'entreprise n'a cessé d'en améliorer les spécifications techniques et a récemment atteint des débits de 100 Gbit/s et 200 Gbit/s. Broadcom prévoit par ailleurs de développer la technologie de co-encapsulation de photonique sur silicium de quatrième génération, avec pour objectif un débit de transmission de 400 Gbit/s par canal. La technologie de co-encapsulation de photonique sur silicium de Broadcom trouve son origine dans la technologie laser VCSEL 1G acquise auprès de HP en 1998. Soulignant le rôle de cette technologie dans le développement de l'intelligence artificielle, Manish Mehta a expliqué que Broadcom a investi considérablement de temps dans son application. Il a également insisté sur l'importance de bâtir un vaste écosystème avec de nombreux partenaires, permettant ainsi d'étendre l'application de la technologie de co-encapsulation de photonique sur silicium à un plus large éventail d'applications d'intelligence artificielle. Alors que TSMC investit également dans les moteurs photoniques compacts à usage général (COUPE) et que de nombreuses autres entreprises développent la technologie de co-encapsulation de photonique sur silicium, Broadcom privilégie l'investissement continu dans les technologies connexes et la collaboration avec ses partenaires pour stimuler la croissance du marché. Face à la demande croissante en calculs d'IA, le marché commence à déployer ces calculs à grande échelle grâce à la connectivité réseau. NVIDIA a acquis Mellanox Technologies en 2019 et l'a ensuite intégrée à NVIDIA Networks dans le cadre du développement de ses technologies d'IA. Manish Mehta a également déclaré que Broadcom souhaite collaborer avec ses partenaires pour promouvoir l'écosystème du marché et a révélé que NVIDIA est également un partenaire, ce qui les exclut de toute concurrence. Toutefois, le fait que Broadcom mette l'accent sur sa collaboration avec la chaîne d'approvisionnement et les partenaires taïwanais pour promouvoir le développement d'applications d'IA avant le lancement officiel de Computex 2025 souligne la volonté de Broadcom de jouer un rôle moteur dans la croissance de ces applications. ▲Manish Mehta, vice-président du marketing et des opérations, Broadcom Optical Systems Group

Suite aux annonces de collaborations avec Broadcom par Corning, Delta Electronics, Foxconn Interconnect Technology, Micas Networks et Twinstar Technologies, Broadcom a dévoilé sa technologie de photonique sur silicium co-intégrée (CPO) de troisième génération, offrant un débit de transfert de données pouvant atteindre 200 Gbit/s sur un seul canal. Comparée à la technologie CPO de deuxième génération, qui plafonnait à 100 Gbit/s sur un seul canal, cette troisième génération promet de doubler le débit. La technologie CPO est actuellement au cœur du marché des semi-conducteurs, car elle permet d'intégrer des circuits intégrés électroniques (EIC) et des circuits intégrés photoniques (PIC) sur un même substrat. Elle remplace les modules émetteurs-récepteurs optiques utilisés jusqu'alors, offrant une plus grande flexibilité de configuration du volume global et réduisant les pertes dues à la dégradation et les délais de transmission associés aux méthodes de transmission électrique traditionnelles, grâce aux avantages de la transmission optique. Par ailleurs, Broadcom a également mis en avant l'écosystème créé par sa technologie de co-intégration de photonique sur silicium de deuxième génération, lancée précédemment. Outre l'amélioration continue du rendement de ses processus d'encapsulation, Broadcom a établi des partenariats avec de nombreux acteurs industriels afin d'étendre les applications de sa technologie de co-encapsulation photonique sur silicium et de répondre aux besoins évolutifs liés à l'intelligence artificielle et à la diversification verticale. Broadcom a lancé le chipset Tomahawk 4-Humboldt en 2021, intégrant sa technologie de co-encapsulation photonique sur silicium de première génération. Le chipset Tomahawk 5-Bailly qui lui a succédé, combinant la technologie de co-encapsulation photonique sur silicium de deuxième génération, a atteint des débits de transmission de données jusqu'à 100 Gbit/s par canal, devenant ainsi la première solution de co-encapsulation photonique sur silicium produite en masse. Broadcom propose aujourd'hui une technologie de co-encapsulation photonique sur silicium de troisième génération, axée sur une capacité de transmission de données monocanal de 200 Gbit/s, et renforce ses partenariats avec de nouveaux acteurs industriels. Broadcom a également annoncé son intention de poursuivre ses investissements dans la recherche et le développement de la technologie de co-encapsulation photonique sur silicium de quatrième génération, avec pour objectif d'atteindre une capacité de transmission de données monocanal de 400 Gbit/s.

Lors de la GTC 2025, en même temps que la présentation des spécifications Blackwell Ultra, NVIDIA a également annoncé les nouvelles plateformes réseau Spectrum-X Ethernet et Quantum-X800 InfiniBand. Ces plateformes intègrent une architecture optique à boîtier commun (CPO) pour les commutateurs réseau, tant dans Spectrum-X que dans NVIDIA Quantum-X. Cette architecture répond aux enjeux croissants de densité de bande passante, de latence, de distance de transmission par câble cuivre et d'efficacité énergétique dans les réseaux à forte intensité de données. Le commutateur réseau Spectrum-X Photonics, grâce à son architecture CPO, peut fournir jusqu'à 1.6 térabit par seconde par port, permettant ainsi aux centres de données IA utilisant ce commutateur de fonctionner à grande échelle avec des millions d'accélérateurs GPU connectés. Il améliore également l'efficacité énergétique globale d'un facteur 3.5 et multiplie par 10 la vitesse de rétablissement de la connectivité réseau. Actuellement, NVIDIA collabore avec TSMC, Porositech, Coherent, Corning, Fabrinet, Foxconn, Lumentum, SPIL, Sumitomo Electric Industries, Tianfu Communication et Senko Advance pour créer des puces intégrées grâce à la technologie d'empilement 3D SoIC de TSMC. Cette collaboration associe procédés optiques et ressources de la chaîne d'approvisionnement afin de réaliser une intégration à grande échelle des circuits électroniques et des communications optiques, optimisant ainsi les performances de calcul de l'intelligence artificielle à grande échelle grâce à des solutions réseau plus avancées. Le commutateur réseau NVIDIA Spectrum-X Photonics est disponible en différentes configurations : 128 ports 800 Gb/s ou 512 ports 200 Gb/s pour une bande passante totale de 100 Tb/s, et 512 ports 800 Gb/s ou 2 048 ports 200 Gb/s pour une bande passante totale de 400 Tb/s. Le commutateur réseau NVIDIA Quantum-X Photonics, basé sur la technologie SerDes 200 Gb/s, offre 144 ports InfiniBand 800 Gb/s et réduit efficacement la chaleur générée par le fonctionnement interne des composants photoniques sur silicium grâce à un système de refroidissement liquide. Par rapport à son prédécesseur, le commutateur réseau NVIDIA Quantum-X Photonics double la vitesse des architectures de calcul IA et quintuple leur évolutivité. Les produits utilisant le commutateur réseau InfiniBand NVIDIA Quantum-X Photonics devraient être disponibles sur le marché d'ici la fin de l'année, tandis que les principaux fournisseurs d'infrastructures et de systèmes devraient lancer des produits basés sur NVIDIA Spectrum-X d'ici 2026.