Jensen Huang : NVIDIA devient le plus gros client de TSMC ; le prix de la puce Apple A20 pourrait atteindre 280 $.
Dans une interview avec le cofondateur et PDG de la Global Semiconductor Alliance (GSA), qui a également...
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Taïwan investit 2500 milliards de dollars aux États-Unis ! L’administration Trump signe un nouvel accord commercial en échange d’une coopération dans les domaines de la défense et de l’intelligence artificielle.
L’initiative « Made in America » de l’administration Trump franchit une nouvelle étape, ciblant cette fois une grande entreprise mondiale de semi-conducteurs…
Le chiffre d'affaires de TSMC a dépassé mille milliards de dollars taïwanais au quatrième trimestre de l'exercice 2025, et son procédé de gravure en 2 nm est entré en production de masse comme prévu. L'Arizona construira le super cluster « GIGAFAB ».
TSMC a annoncé aujourd'hui (15 janvier) ses résultats financiers pour le quatrième trimestre de l'exercice 2025, totalisant...
MediaTek dévoile les Dimensity 9500 et 8500 : une nouvelle évolution de son fleuron tout cœur gravé en 3 nm, avec l’IA et la connectivité Bluetooth jusqu’à 5 km comme points forts.
MediaTek a annoncé aujourd'hui (15 janvier) le lancement de deux nouvelles puces mobiles, à savoir...
Qualcomm confirme des discussions avec Samsung concernant une collaboration sur le processus de gravure en 2 nm ; les processeurs Snapdragon pourraient revenir à un modèle à deux fabricants.
Lors du CES 2026, le PDG de Qualcomm, Cristia...
Une solution pour la dissipation thermique des processeurs Exynos ? Samsung envisagerait de passer à une technologie d’encapsulation « côte à côte », sacrifiant ainsi l’espace au profit de performances stables.
Pour remédier aux plaintes récurrentes des utilisateurs concernant les problèmes de surchauffe et de limitation de fréquence de ses processeurs, Samsung...
La capacité de traitement 2 nm de TSMC a été accaparée par Apple et NVIDIA, et la rumeur court qu'AMD et Google se tourneraient vers Samsung pour leurs services de fonderie.
Bien que TSMC conserve fermement sa position dominante dans le domaine des technologies de fabrication, sa part de marché dans la fabrication de puces IA haut de gamme...
AWS présente en avant-première son processeur Graviton 5 de cinquième génération, développé en interne ; Apple fait une nouvelle apparition, rare, pour soutenir S3 Vectors, officiellement lancé pour prendre en charge la récupération de données vectorielles pour l’IA.
Après sa rare apparition à l'événement de l'année dernière, AWS a fait son apparition à re:Invent 202...
AWS a lancé les UltraServers équipés de puces Trainium 3 et a annoncé que Trainium 4 prendra en charge la technologie d'interconnexion NVIDIA NVLink Fusion.
AWS a annoncé le lancement de sa puce d'IA Trainium 3, basée sur le procédé 3 nm d'AWS...
Selon certaines informations, NVIDIA et Apple se disputent la capacité de traitement avancée A16 de TSMC, Intel pouvant potentiellement obtenir les commandes de puces d'entrée de gamme de la série M d'Apple grâce à son procédé 18AP.
Alors que la vague de l'IA continue de faire croître la demande en calcul haute performance, les capacités des technologies de traitement avancées sont devenues...
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