Chosun Ilbo a obtenu des informations affirmantIntel a signé un important contrat de fonderie de puces avec Microsoft, qui utilisera le procédé 18A d'Intel pour la production. Parallèlement, Intel pourrait également négocier avec Google et signer un accord de coopération similaire avec Microsoft. NVIDIA semble également envisager de négocier une coopération de fonderie avec Intel.
Si la coopération ci-dessus est signée avec succès, elle deviendra le résultat du leadership du nouveau PDG d'Intel, Lip-Mo Chen, et permettra également à Intel de concurrencer davantage TSMC, Samsung et d'autres sociétés dans les processus avancés du secteur de la fonderie de puces.
En raison des politiques douanières et des restrictions à l'exportation de technologies américaines actuelles, Intel dispose d'importantes ressources de production aux États-Unis. L'entreprise a également construit deux nouvelles usines de fabrication de procédés avancés en Arizona et étendu sa ligne de production de conditionnements avancés au Nouveau-Mexique. Elle prévoit également de construire une nouvelle fonderie de circuits logiques et de plaquettes en Oregon, ainsi que deux nouvelles usines dans l'Ohio. Dans ce contexte, Intel est clairement devenu un partenaire plus adapté pour répondre à davantage de besoins en matière de fonderie de plaquettes.
Outre le développement continu de ses lignes de production de plaquettes aux États-Unis, Intel a également lancé la production en série de produits utilisant la technologie Intel 4-process dans son usine irlandaise et commencera à produire des puces gravées en 3 nm. L'usine israélienne prévoit de produire des puces hautes performances grâce à des équipements de lithographie ultraviolette extrême (EUV) et a également créé une usine de conditionnement avancée à Penang, en Malaisie, afin d'attirer davantage de partenaires hors des États-Unis pour produire des puces grâce à ses ressources de fonderie.
Beaucoup pensent que le conseil d'administration d'Intel a promu Lip-Bu Tan comme nouveau PDG principalement pour stimuler la croissance de l'activité de fonderie de plaquettes d'Intel, mais la capacité d'Intel à retrouver sa position de leader d'origine dans l'industrie des semi-conducteurs dépendra de son développement dans les prochains mois.
Le récentÉvénements Intel Foundry Direct ConnectDans le rapport, Intel a annoncé avoir négocié avec ses principaux clients au sujet de sa technologie de procédé 14A, et a indiqué que la technologie de procédé 18A était également entrée en phase de production à risque et devrait entrer en production de masse cette année. Par ailleurs, Intel lancera également la variante dérivée de la technologie de procédé 18A-P et la nouvelle variante de la technologie de procédé 18A-PT.
