Alors que le MWC 2026 se tiendra prochainement à Barcelone, en Espagne, les annonces concernant les nouveaux produits phares des principaux fabricants de téléphones mobiles fusent de toutes parts. Honor devrait notamment dévoiler le Magic V6, un nouveau téléphone pliable équipé d'un processeur Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5, qui établira un nouveau record en matière de légèreté et de finesse.
Honor a confirmé la tenue d'un événement de lancement lors du MWC 2026, le 2 mars à 16h30 (heure espagnole). L'entreprise annoncera l'ordinateur portable Honor MagicBook Pro 14, la montre connectée Honor Watch 5 Ultra, les écouteurs Honor Earbuds Open, la tablette Honor Tablet V9 et pourrait également dévoiler le smartphone pliable grand format « Phenom » Magic V6.
Côté performances, le Magic V6 sera équipé d'un processeur Snapdragon 8 Elite Gen 5. Quant à son design, Honor semble vouloir conserver sa réputation de « roi de la finesse et de la légèreté ».
Magic V5 de génération précédenteAvec une épaisseur de seulement 8.8 mm et un poids de 217 grammes, le Magic V6 serait encore plus fin et intégrerait également une batterie plus grande afin de résoudre le problème de la faible autonomie des téléphones pliables.
En termes de couleurs disponibles, elle devrait offrir un large choix, notamment Blanc Neige, Noir Velours, Or Lever de Soleil et le très attrayant « Rouge Lapin Rouge ».
Son lancement sur les marchés de Hong Kong et de Taïwan est prévu pour mars.
Le rapport indique également qu'après sa présentation au MWC 2026, le Honor Magic V6 devrait être officiellement lancé à Hong Kong en mars. Par ailleurs, d'autres sources suggèrent qu'Honor se prépare à pénétrer le marché taïwanais et pourrait communiquer prochainement des informations à ce sujet.
