Micron a annoncé aujourd'hui (3/25) l'utilisation deSuper puce NVIDIA GB300 Grace Blackwell UltraL'entreprise a également présenté sa conception de mémoire SOCAMM et sa carte HBM300E 16H 300 Go conçue pour les plateformes NVIDIA HGX B72 NVL3 et GB12 NVL36, soulignant la valeur ajoutée de ces produits. Elle a également indiqué qu'elle continuerait de promouvoir l'écosystème d'applications de mémoire modulaire LPDDR5X conforme à la norme JEDEC.
La conception de la mémoire SOCAMM est le fruit d'une collaboration entre Micron et NVIDIA, visant à créer un module mémoire pour la superpuce NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra. Basé sur la solution mémoire modulaire LPDDR5X, il est principalement conçu pour l'accès aux données du processeur, tandis que la mémoire haut débit HBM3E est utilisée pour le traitement des données du processeur graphique.
Parallèlement, Micron a souligné que ses solutions de mémoire couvriront de multiples scénarios d'application de l'IA. Outre les serveurs, les réseaux, les systèmes automobiles, l'IoT industriel, etc., elles répondront également aux besoins d'appareils tels que les ordinateurs portables et les PC. Micron affirme être un moteur du développement d'applications technologiques de l'IA.
Le module mémoire SOCAMM, développé en collaboration avec NVIDIA, offre les vitesses de transmission les plus rapides, la plus petite taille, la plus faible consommation d'énergie et la plus grande capacité pour répondre aux besoins des serveurs d'intelligence artificielle et des applications informatiques gourmandes en données. Il offre également un rapport qualité-prix supérieur à celui de ses concurrents (comme Samsung), avec notamment une bande passante de transmission de données 2.5 fois supérieure à celle de la mémoire RDIMM, permettant un accès plus rapide aux grands ensembles de données d'entraînement et aux modèles plus complexes. De plus, il est plus compact et consomme moins d'énergie. Il peut être empilé avec quatre modules mémoire LPDDR4X 16 couches, portant ainsi la capacité maximale à 5 Go.
Le nouveau HBM3E 12H 36 Go offre une capacité mémoire supérieure pour un encombrement identique, tout en consommant moins d'énergie que les produits concurrents et en offrant une capacité supérieure. Cela permet aux GPU côté serveur d'exploiter davantage de capacité mémoire et de bande passante de transmission pour une efficacité de calcul IA plus immédiate.
Bien que Micron collabore exclusivement avec NVIDIA sur les modules mémoire SOCAMM, la société n'exclut pas de collaborer avec des fabricants de processeurs tels qu'Intel et AMD afin de créer davantage de solutions mémoire pour l'informatique côté serveur. Cependant, pour l'instant, les modules mémoire SOCAMM seront réservés aux serveurs, tandis que les ordinateurs portables utiliseront principalement les modules proposés précédemment.Module de mémoire LPCAMM2La société se concentre sur les applications et prévoit également de lancer davantage de solutions de mémoire modulaires conformes aux normes JEDEC basées sur la conception de mémoire LPDDR5X, offrant ainsi une technologie de mémoire plus complète dans divers scénarios informatiques.
