• Sujets principaux
  • Intelligence artificielle
  • Pilote automatique
  • réseau
  • processeur
  • Téléphone portable
  • Expositions
    • CES
      • CES 2014
      • CES 2015
      • CES 2016
      • CES 2017
      • CES 2018
      • CES 2019
      • CES 2020
    • MWC
      • MWC 2014
      • MWC 2015
      • MWC 2016
      • MWC 2017
      • MWC 2018
      • MWC 2019
    • Computex
      • Computex 2014
      • Computex 2015
      • Computex 2016
      • Computex 2017
      • Computex 2018
      • Computex 2019
    • E3
      • E3 2014
      • E3 2015
      • E3 2016
      • E3 2017
    • IFA
      • IFA 2014
      • IFA 2015
      • IFA 2016
      • IFA 2017
    • TGS
      • TGS 2016
  • 关于 我们
    • À propos de mashdigi
    • coordonnées du site web mashdigi
Mardi 2026 août 03, 17h17
  • Login
mashdigi – Technologie, nouveaux produits, actualités intéressantes, tendances
  • Sujets principaux
  • Intelligence artificielle
  • Pilote automatique
  • réseau
  • processeur
  • Téléphone portable
  • Expositions
    • CES
      • CES 2014
      • CES 2015
      • CES 2016
      • CES 2017
      • CES 2018
      • CES 2019
      • CES 2020
    • MWC
      • MWC 2014
      • MWC 2015
      • MWC 2016
      • MWC 2017
      • MWC 2018
      • MWC 2019
    • Computex
      • Computex 2014
      • Computex 2015
      • Computex 2016
      • Computex 2017
      • Computex 2018
      • Computex 2019
    • E3
      • E3 2014
      • E3 2015
      • E3 2016
      • E3 2017
    • IFA
      • IFA 2014
      • IFA 2015
      • IFA 2016
      • IFA 2017
    • TGS
      • TGS 2016
  • 关于 我们
    • À propos de mashdigi
    • coordonnées du site web mashdigi
Pas de résultat
Voir tous les résultats
  • Sujets principaux
  • Intelligence artificielle
  • Pilote automatique
  • réseau
  • processeur
  • Téléphone portable
  • Expositions
    • CES
      • CES 2014
      • CES 2015
      • CES 2016
      • CES 2017
      • CES 2018
      • CES 2019
      • CES 2020
    • MWC
      • MWC 2014
      • MWC 2015
      • MWC 2016
      • MWC 2017
      • MWC 2018
      • MWC 2019
    • Computex
      • Computex 2014
      • Computex 2015
      • Computex 2016
      • Computex 2017
      • Computex 2018
      • Computex 2019
    • E3
      • E3 2014
      • E3 2015
      • E3 2016
      • E3 2017
    • IFA
      • IFA 2014
      • IFA 2015
      • IFA 2016
      • IFA 2017
    • TGS
      • TGS 2016
  • 关于 我们
    • À propos de mashdigi
    • coordonnées du site web mashdigi
Pas de résultat
Voir tous les résultats
mashdigi – Technologie, nouveaux produits, actualités intéressantes, tendances
Pas de résultat
Voir tous les résultats
Ceci est une publicité.
page de garde Dynamique du marché

MediaTek a finalisé la conception de sa puce en utilisant le processus 2 nm de TSMC et prévoit de démarrer la production de masse d'ici la fin de 2026.

Écrit par : Mash Yang
2025-09-16
in Dynamique du marché, 生活, Matériel, réseau, processeur, Sujets principaux
A A
0
Partager sur FacebookPartager sur TwitterPartager sur LINE

MediaTek a annoncé aujourd'hui (9 septembre) que son premier système sur puce (SoC) phare utilisant la technologie de processus 16 nm de TSMC a terminé sa production et devrait entrer en production de masse d'ici la fin de 2, ce qui en fait l'une des premières sociétés de conception de puces du secteur à adopter le processus 2026 nm.

MediaTek a finalisé la conception de sa puce en utilisant le processus 2 nm de TSMC et prévoit de démarrer la production de masse d'ici la fin de 2026.

Cette décision représente non seulement la consolidation par MediaTek de son partenariat à long terme avec TSMC, mais annonce également une nouvelle étape vers le prochain nœud de processus.

Avant cela, MediaTekAnnonce de ses résultats financiers du deuxième trimestre de l'exercice 2025Parallèlement, l'entreprise a confirmé le lancement du nouveau processeur annoncé précédemment, conçu selon un procédé de gravure 2 nm et dont la production devrait débuter en septembre. Ce processeur est destiné aux produits d'IA en périphérie et en cloud. La puce phare pour téléphones portables, le Dimensity 9, dont on entend parler, sera officiellement lancée au troisième trimestre de cette année. Le projet GB9500, fruit d'une collaboration avec NVIDIA, entrera également en production de masse au troisième trimestre, ce qui devrait générer d'importantes recettes.

Ceci est une publicité.

Le procédé 2 nm de TSMC introduit pour la première fois une structure de transistor à nanofeuillets, améliorant significativement les performances, réduisant la consommation d'énergie et maintenant un rendement élevé. Comparé au procédé N3E actuel, TSMC affirme que la technologie 2 nm peut multiplier par 1.2 la densité logique de calcul, améliorer les performances jusqu'à 18 % à consommation d'énergie égale ou réduire la consommation d'environ 36 % à performances égales. Cela présente des avantages significatifs pour des applications telles que les appareils mobiles, l'IA et les serveurs cloud.

Chen Guanzhou, directeur général de MediaTek, a déclaré que le développement de la puce grâce au procédé 2 nm témoigne de la capacité de MediaTek à introduire rapidement des technologies de pointe dans diverses applications, des appareils mobiles à l'automobile, en passant par les centres de données et l'informatique de pointe, et à fournir des solutions plus performantes et économes en énergie. Il a également souligné l'étroite collaboration de longue date avec TSMC, qui permet à MediaTek de maintenir sa compétitivité sur le marché phare des SoC et d'offrir une expérience innovante complète à ses clients internationaux.

Le Dr Xiaoqiang Zhang, vice-président principal du développement commercial et des opérations mondiales et co-directeur général adjoint de TSMC, a également souligné que le procédé 2 nm marque une étape importante pour TSMC dans l'ère des nanowafers et deviendra un fondement essentiel pour la prochaine génération de calcul haute performance. TSMC continuera d'optimiser son procédé afin de garantir à ses clients des performances et une efficacité énergétique optimales pour une large gamme d'applications, tout en garantissant une capacité de production stable.

L'industrie estime généralement que le procédé 2 nm deviendra la technologie dominante pour les plateformes mobiles phares et les puces d'IA à partir de 2026. L'initiative de MediaTek la place au même niveau que ses concurrents comme Qualcomm et Apple. À mesure que les capacités d'IA s'intègrent de plus en plus aux téléphones portables, aux voitures et aux appareils de pointe, les hautes performances et la faible consommation d'énergie du procédé 2 nm deviendront des facteurs déterminants pour le succès commercial.

Globalement, l'achèvement rapide de la conception du SoC 2 nm par MediaTek lui permettra de se positionner rapidement sur le marché des produits phares de nouvelle génération. L'entreprise continuera également d'étendre sa présence dans divers secteurs tels que la 5G, les PC IA, l'automobile et les centres de données, posant ainsi les bases d'un avantage concurrentiel pour ses gammes de produits en 2026 et au-delà.

Tags: 2nmAILes dimensionsDimension 9500GB10MediaTekNvidiaTSMCIntelligence artificielleTSMCDimension9500 €MédiaTek
PartagezTweetPartagez
Mash Yang

Mash Yang

Fondateur et rédacteur en chef de mashdigi.com, et étudiant en journalisme technologique.

留言 Annuler la réponse

發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。 必填欄位標示為 *

Ce site utilise Akismet pour réduire les indésirables.En savoir plus sur la façon dont Akismet traite les commentaires des visiteurs du site Web.

Traduction (Tanslate)

Dernières mises à jour :

Intel lance la série de processeurs mobiles Core Ultra 200HX Plus ! Le Core Ultra 9 290HX Plus offre des performances encore supérieures.

Intel lance la série de processeurs mobiles Core Ultra 200HX Plus ! Le Core Ultra 9 290HX Plus offre des performances encore supérieures.

2026-03-17
Micron lance une offensive sur trois fronts ! Les SSD HBM4, SOCAMM2 et PCIe Gen6 entrent en production de masse à grande échelle, devenant ainsi le « support le plus puissant » pour NVIDIA Vera Rubin.

Micron lance une offensive sur trois fronts ! Les SSD HBM4, SOCAMM2 et PCIe Gen6 entrent en production de masse à grande échelle, devenant ainsi le « support le plus puissant » pour NVIDIA Vera Rubin.

2026-03-17
Les processeurs Intel Xeon 6 sont désormais intégrés au système rack DGX Rubin NVL8 de NVIDIA, devenant ainsi le « centre de commande » de l'ère de l'inférence IA.

Les processeurs Intel Xeon 6 sont désormais intégrés au système rack DGX Rubin NVL8 de NVIDIA, devenant ainsi le « centre de commande » de l'ère de l'inférence IA.

2026-03-17
mashdigi – Technologie, nouveaux produits, actualités intéressantes, tendances

Copyright © 2017 mashdigi.com

  • À propos de mashdigi.com
  • 投放廣告
  • Contactez mashdigi.com

Suivez-nous

Ravis de vous revoir!

Connectez-vous à votre compte ci-dessous

Mot de passe oublié?

Récupérez votre mot de passe

Vous avez déjà une adresse e-mail? Cliquez ici.

Se connecter
Pas de résultat
Voir tous les résultats
  • À propos de mashdigi.com
  • 投放廣告
  • Contactez mashdigi.com

Copyright © 2017 mashdigi.com