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L'ITRI et Intel ont organisé conjointement le Superfluid Advanced Cooling Technology Forum pour présenter les technologies actuelles de refroidissement informatique haute densité pour les centres de données.
Collaborer avec plus de 10 partenaires pour créer l'avenir du refroidissement de classe kilowatt avec des technologies innovantes

Écrit par : Mash Yang
2025-03-12
in 展覽, 生活, processeur, Sujets principaux
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Aujourd'hui (3 mars), l'Advanced Microsystems and Packaging Alliance (AMPA) et l'Heterogeneous Integrated System-in-Package (Hi-CHIP), deux filiales de l'Industrial Technology Research Institute (ITRI), ont collaboré avec Intel pour présenter leurs solutions pour les puces de centres de données de la classe kilowatt et les défis de refroidissement liés au calcul haute densité lors du Superfluid Advanced Cooling Technology Forum. Outre la proposition d'une technologie de refroidissement liquide d'avenir, cette collaboration a également favorisé des applications innovantes de ce type de technologie, centrées sur les concepts fondamentaux d'efficacité, de durabilité et de développement transformationnel.

▲Intel utilise la technologie de refroidissement avancée Superfluid pour répondre aux besoins croissants de refroidissement des centres de données actuels.

L'Agence internationale de l'énergie (AIE) a récemment estimé que la consommation électrique mondiale des centres de données dépasserait 2026 1000 térawattheures (TWh) d'ici XNUMX, soit environ l'équivalent de la consommation annuelle totale d'électricité du Japon. Cela souligne que, même si les technologies de pointe réduisent la consommation d'énergie des processeurs par watt, les technologies de refroidissement continueront de gagner en importance.

Actuellement, les solutions de refroidissement des centres de données ont évolué, passant du refroidissement par air au refroidissement liquide. Ce dernier a également évolué vers le refroidissement par immersion, où l'ensemble du serveur est immergé dans un liquide de refroidissement. Ce procédé accélère la dissipation thermique grâce à des mécanismes tels que la conduction thermique uniforme et les cycles de refroidissement. Le refroidissement est même passé d'un refroidissement monophasé à un refroidissement biphasé, dépassant ainsi la limite initiale d'efficacité de dissipation thermique et permettant des capacités de dissipation thermique globales permettant de supporter une puissance de processeur supérieure à 1500 XNUMX W.

Intel a proposé fin 2023 une technologie de refroidissement superfluide, inspirée par la conception de Mitsubishi Heavy Industries pour les navires océaniques opérant en mer. Ce système consiste à faire barboter de l'eau de mer sous la coque afin de réduire la résistance à l'eau et d'améliorer l'efficacité de la propulsion. Le refroidissement superfluide utilise également le barbotage du liquide de refroidissement pour augmenter le débit, augmentant ainsi l'évacuation de la chaleur. Cette technologie utilise également le refroidissement par plaque froide pour améliorer l'efficacité du transfert thermique. Un nouveau fluide diélectrique non conducteur empêche les fuites d'endommager les serveurs immergés.

▲La technologie de refroidissement superfluide s'inspire de la pratique de Mitsubishi Heavy Industries consistant à faire bouillonner de l'eau de mer au fond des navires pour améliorer leur efficacité de propulsion.
▲La formation de bulles augmente le débit du liquide de refroidissement, éliminant la chaleur plus rapidement.

D'autre part, Intel continue de rechercher des technologies de revêtement moins sujettes à la corrosion des circuits et des fils, et utilise des conceptions de pompes à métal liquide et électromagnétiques pour réduire les dommages causés par les mouvements mécaniques.

▲Étude de différents fluides diélectriques pour réduire les dommages potentiels causés par les fuites lors du refroidissement par immersion
▲Évitez d'endommager le serveur grâce à une technologie de revêtement qui n'est pas sujette à la corrosion des circuits et des fils
▲Grâce à la conception de la pompe en métal liquide et électromagnétique, les dommages causés par le mouvement mécanique sont réduits

Outre la collaboration de l'ITRI avec Intel sur les solutions thermiques, le forum a également accueilli des exposants de BP Castrol, Dow Chemical, Eurofins, Perstorp et Solar Applied Materials. Mandela Global a présenté sa technologie de module de base pour le refroidissement superfluide, tandis qu'Alfa Lazeval a présenté sa gamme complète d'échangeurs de chaleur à plaques. Mylar et Yuanshan Technology ont également exposé des composants et équipements compatibles avec la technologie de refroidissement superfluide.

▲BP Castrol présente son liquide de refroidissement pour systèmes de refroidissement par immersion
▲Mailer Technology présente des composants et des équipements compatibles avec la technologie de refroidissement superfluide

Quant au fabricant d'alimentations pour serveurs, Gospower Electric Technology, il a mis au point des alimentations compatibles avec le refroidissement par immersion et les évaluations de sécurité des applications. Jiugu International Technology a adopté une approche « système sur puce » (SoC) pour remplacer l'ancienne, ajustant plus finement les conditions de dissipation thermique de chaque armoire. Foxconn a appliqué la technologie de refroidissement superfluide aux serveurs de la plateforme Intel Birch Stream, améliorant considérablement l'efficacité de la dissipation thermique et la densité de puissance de calcul, établissant ainsi une nouvelle référence en matière de calcul haute performance.

En plus d'Inventec appliquant la technologie de refroidissement superfluide à ses serveurs, Wiwynn Technology a également appliqué cette technologie au refroidissement par immersion, équipé des derniers processeurs Granite Rapids d'Intel, démontrant que la technologie de refroidissement superfluide améliore considérablement les avantages de dissipation thermique.

Mots clés: AMPAHi-CHIPIntelAlliance pour les microsystèmes avancés et les technologies d'assemblageInstitut de recherche en technologie industrielleAlliance pour le développement de systèmes d'intégration hétérogènes en packageForum sur la technologie de refroidissement avancée Superfluid
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Mash Yang

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Fondateur et rédacteur en chef de mashdigi.com, et étudiant en journalisme technologique.

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