Intel Foundry a annoncé plus tôt que les clients de Defense Industrial Base (DIB), Trusted Semiconductor Solutions et Reliable MicroSystems, sont devenus membres de la phase III de son programme Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial (RAMP-C), élargissant la portée du programme et lançant sa phase de puce de test Intel 18A.
« Nous sommes ravis d'accueillir Trusted Semiconductor Solutions et Reliable MicroSystems au sein du programme RAMP-C d'Intel Foundry avec le ministère de la Défense des États-Unis », a déclaré Kapil Wadhera, vice-président et directeur général du groupe Aérospatiale, Défense et Gouvernement d'Intel Foundry. « Cette collaboration permettra de développer des solutions de semi-conducteurs de pointe et sécurisées, essentielles à la sécurité nationale, à la croissance économique et au leadership technologique. Nous sommes fiers du rôle clé joué par Intel Foundry dans le soutien de la défense américaine et nous nous réjouissons de collaborer étroitement avec nos nouveaux clients DIB pour concrétiser leurs innovations grâce à la technologie de pointe Intel 18A. »
« Le programme RAMP-C continue de faire progresser les technologies microélectroniques avancées pour le ministère de la Défense et les applications commerciales, soutenant le leadership américain dans la conception et la fabrication de semi-conducteurs pour améliorer la sécurité nationale », a déclaré le Dr Catherine Cotell, responsable du programme T&AM au Bureau du sous-secrétaire à la Défense pour la recherche et l'ingénierie.
Dans le cadre du programme RAMP-C, Intel Foundry aide les clients stratégiques, la propriété intellectuelle (PI), l'automatisation de la conception électronique (EDA) et les fournisseurs de services de conception à réduire le temps de conception de la technologie Intel Foundry.
Offrir aux clients DIB un accès anticipé aux technologies avancées des semi-conducteurs est essentiel pour répondre aux exigences critiques de l'industrie de la défense en termes de taille, de poids et de puissance. L'Intel 18A est l'innovation la plus significative d'Intel en matière de transistors depuis l'introduction des FinFET en production de masse en 2011. Il intègre la nouvelle technologie d'alimentation arrière PowerVia d'Intel et la technologie RibbonFET Gate-All-Around (GAA), améliorant ainsi considérablement les performances par watt et la densité.
De plus, les clients DIB peuvent également profiter des technologies de packaging avancées d'Intel Foundry telles que Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), qui fournit une densité d'interconnexion élevée pour les puces hétérogènes afin de répondre aux besoins informatiques complexes actuels en matière de puces.
