Lors de l'événement Intel Foundry Direct Connect qui s'est tenu à San José, aux États-Unis, Intel a annoncé avoir négocié avec des clients majeurs au sujet de sa technologie de procédé 14A. Intel a également indiqué que la technologie de procédé 18A était également entrée en phase de production à risque et devrait être produite en série cette année. Par ailleurs, Intel lancera également une variante dérivée de la technologie de procédé 18A-P et une nouvelle variante de la technologie de procédé 18A-PT.
Lip-Mo Chen, PDG d'Intel, a déclaré qu'Intel s'engage à bâtir une fonderie de plaquettes de classe mondiale pour répondre à la demande croissante en technologies de procédés, en packaging et en fabrication de pointe. Cela démontre une fois de plus que la priorité actuelle d'Intel est d'être à l'écoute de ses clients, de gagner leur confiance en créant des solutions et de les accompagner vers la réussite. Intel promeut également une culture interne privilégiant l'ingénierie et renforce ses partenariats avec tous ses partenaires de fonderie afin de parvenir à une situation gagnant-gagnant en matière de développement.
Actuellement, des entreprises comme Synopsys, Cadence, Siemens EDA et PDF Solutions collaborent avec Intel sur leur technologie de processus, tandis que MediaTek, Microsoft et Qualcomm sont également devenus partenaires d'Intel.
Chen Liwu a également expliqué que la technologie du procédé 18A d'Intel est désormais entrée dans la phase de production à risque et devrait entrer en production de masse cette année. L'activité fonderie d'Intel Foundry a également préparé un support technique pour l'automatisation de la conception électronique EDA, ainsi que des processus de référence et des ressources de propriété intellectuelle connexes pour les partenaires de l'écosystème, ce qui signifie qu'elle sera en mesure d'aider les clients à produire des puces utilisant la technologie du procédé 18A dans les meilleurs délais.
Intel a également annoncé le lancement d'un nouveau dérivé, le procédé 18A-P. Cette technologie améliore les performances de calcul tout en préservant la compatibilité de conception avec le procédé 18A. Les premières plaquettes basées sur ce procédé sont déjà en production. Le procédé 18A-PT, dérivé du procédé 18A-P, utilise la technologie Foveros Direct 18D pour connecter les transistors à l'intérieur de la plaquette avec un espacement inférieur à 3 µm, améliorant ainsi encore l'efficacité énergétique.
Intel mentionné précédemmentTechnologie de processus 14A, a déjà fourni une première version du kit de conception de fabrication (PDK) à ses principaux clients et a reçu des marques d'intérêt de la part de plusieurs clients pour la fabrication de puces de test utilisant ce nouveau procédé. La conception utilisera la technologie d'alimentation arrière PowerVia basée sur le procédé 18A et la technologie d'alimentation à contact direct PowerDirect pour améliorer encore l'efficacité énergétique, permettant ainsi un fonctionnement plus performant de l'alimentation électrique dans un processus plus compact.
Intel Foundry collabore déjà sur la technologie de traitement 16 nm et a déjà démarré la production. L'entreprise collabore également avec des clients majeurs sur les procédés 12 nm et les produits dérivés, et prévoit de les produire à l'aide de la plateforme de traitement 12 nm annoncée l'année dernière par Intel et United Microelectronics Corporation (UMC).
En termes de packaging, les puces 14A et 18A-PT seront connectées via la technologie d'empilement 3D direct Foveros et des ponts d'interconnexion multi-puces intégrés. Les exigences des applications mémoire à large bande passante seront intégrées grâce à des technologies de packaging avancées telles que EMIB-T. Intel a également collaboré avec Amkor Technology, un fournisseur américain de services de packaging et de test de semi-conducteurs, afin de permettre aux clients de choisir différentes technologies de packaging avancées en fonction de leurs besoins, garantissant ainsi la flexibilité de la coopération commerciale d'Intel en matière de fonderie.
Lip-Wu Chen a également déclaré que l'usine Fab 52 d'Intel en Arizona avait achevé la production de sa première plaquette et a souligné que la technologie du procédé 18A d'Intel était fabriquée aux États-Unis. Il a également précisé qu'après l'augmentation de la capacité de production de l'usine d'Arizona, la production en série des produits du procédé 18A devrait être assurée par l'usine de l'Oregon plus tard cette année. Il a également précisé que la recherche, le développement et la production de plaquettes pour les puces 18A et 14A seraient réalisés aux États-Unis, indiquant ainsi qu'Intel poursuivra la mise en œuvre du « Made in the USA » à l'avenir.
Intel compte actuellement des usines de fabrication de plaquettes en Arizona, en Oregon, en Ohio, au Nouveau-Mexique et dans des régions comme Israël et l'Irlande. L'entreprise exploite également des installations d'assemblage et de test au Nouveau-Mexique, au Costa Rica, à Chengdu, en Chine, au Vietnam et en Malaisie. Les lignes de production en Allemagne et en Pologne sont actuellement à l'arrêt, suite à l'annonce l'an dernier de la suspension de ses projets de construction d'usines en raison d'une demande inférieure aux prévisions et d'une baisse des bénéfices.
