A récemment annoncé le lancement de sonTechnologie de co-emballage photonique en silicium de troisième générationAprès avoir collaboré avec Corning, Delta Electronics, Hon Teng Precision Industry, Micas Networks et Twinstar Technologies sur l'introduction de la technologie, Manish Mehta, vice-président du marketing et des opérations de la division des systèmes optiques de Broadcom, a expliqué aujourd'hui (5 mai) comment Broadcom utilise la technologie de co-emballage photonique sur silicium pour promouvoir la tendance actuelle de développement de l'intelligence artificielle, et a souligné l'expansion de l'écosystème d'application de la technologie de co-emballage photonique sur silicium avec davantage de chaînes d'approvisionnement industrielles.
La technologie de co-encapsulation photonique silicium de troisième génération permet une transmission de données jusqu'à 200 Gbit/s sur un seul canal, soit un débit deux fois supérieur à celui de la conception de deuxième génération. Cela réduira considérablement les pertes de puissance et les interférences de signal par rapport aux circuits électroniques traditionnels en cuivre, tout en améliorant les débits de transmission.
Manish Mehta a souligné que Broadcom investit depuis longtemps dans la technologie de co-encapsulation photonique silicium. Il a également expliqué que, si cette technologie repose sur la technologie laser VCSEL 1998G acquise auprès de HP en 1, l'entreprise a continué à affiner cette spécification technologique, la faisant récemment évoluer vers des spécifications de transmission 100G et 200G. L'entreprise prévoit également de développer une technologie de co-encapsulation photonique silicium de quatrième génération, visant à atteindre un débit de transmission de données monocanal de 400G.
Manish Mehta a expliqué que Broadcom a investi beaucoup de temps dans l'application de la technologie de co-packaging photonique silicium. Il a également souligné la création d'un vaste écosystème avec de nombreux partenaires sur le marché, permettant ainsi d'appliquer cette technologie à un plus large éventail d'applications d'intelligence artificielle.
TSMC investit également actuellementMoteur photonique universel compact (COUPE)Parallèlement, de nombreuses entreprises envisagent également de développer l'application de la technologie de co-encapsulation photonique sur silicium. Broadcom est davantage enclin à poursuivre ses investissements dans les technologies connexes et à promouvoir conjointement la croissance du marché avec ses partenaires.
Alors que la demande en IA continue de croître, le marché commence à déployer l'IA à grande échelle grâce à la connectivité réseau. NVIDIA a acquis Mellanox Technologies en 2019 et a ensuite intégré l'entreprise au réseau NVIDIA dans le cadre de son développement technologique en IA. Manish Mehta a également déclaré que Broadcom collaborerait avec des partenaires commerciaux pour promouvoir l'écosystème. Il a également révélé que NVIDIA est l'un des partenaires ; il ne pense donc pas que les deux entreprises deviendront concurrentes.
Toutefois, le choix de mettre l'accent sur sa collaboration avec la chaîne d'approvisionnement et les partenaires de Taïwan pour promouvoir le développement d'applications d'IA avant le début officiel du Computex 2025 souligne davantage la volonté de Broadcom d'affirmer son rôle de moteur de la croissance des applications d'IA.
