Broadcom a annoncé la commercialisation du premier système sur puce (SoC) personnalisé du secteur, basé sur la plateforme 3.5D XDSiP et gravé en 2 nm. Cette puce, qui combine les technologies d'intégration Face-to-Face (F2F) et 2.5D/3D-IC, augmentera considérablement la densité de calcul des grands clusters d'IA. Elle a déjà été adoptée par Fujitsu au Japon, où elle est devenue un élément clé de son plan de développement de processeurs hautes performances de nouvelle génération.
Qu’est-ce que la technologie 3.5D XDSiP et l’intégration face à face ?
Ces dernières années, la technologie d'encapsulation 2.5D, représentée par le CoWoS de TSMC, a soutenu la moitié du marché des puces d'IA (comme les GPU haut de gamme de NVIDIA). Cependant, alors que la miniaturisation des transistors approche de ses limites physiques, Broadcom a lancé une plateforme d'empilement multidimensionnelle modulaire mature appelée 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP).
Cette technologie repose sur l'utilisation de la technologie Face-à-Face (F2F) pour une intégration poussée des circuits intégrés 2.5D et 3D. Grâce à cette méthode d'empilement tridimensionnel, les clients peuvent créer des XPU (processeurs d'accélération) avancés offrant une densité de signal ultra-élevée, une excellente efficacité énergétique et une latence ultra-faible.
Plus important encore, la plateforme XDSiP brise l'impasse de la conception de puces traditionnelle, permettant aux cœurs de calcul, à la mémoire et aux interfaces d'E/S réseau d'être « extensibles indépendamment » dans une spécification de conception compacte, garantissant ainsi que l'infrastructure d'IA puisse maintenir des performances élevées et une faible consommation d'énergie lors de son extension.
Premier client : Promotion du projet de puce « FUJITSU-MONAKA » développé en interne par Fujitsu
Broadcom n'a pas seulement annoncé sa technologie cette fois-ci, mais a également annoncé directement les premières livraisons à ses premiers clients.
Frank Ostojic, vice-président senior et directeur général de la division des produits ASIC de Broadcom, a déclaré que l'équipe avait livré avec succès la première puce personnalisée 3.5D de Fujitsu. Naoki Shinjo, vice-président senior de Fujitsu, a également salué cette réussite, estimant que cette combinaison de la technologie de gravure 2 nm et de la technologie F2F permettait d'atteindre une densité de calcul et une efficacité énergétique sans précédent.
Cette première livraison de puces personnalisées sera le moteur de la prochaine génération de Fujitsu...Projet FUJITSU-MONAKALe moteur principal vise à créer un processeur haute performance et basse consommation de pointe pour relever les défis d'une société future plus vaste et plus durable, pilotée par l'IA.
Ciblant les clusters d'IA de niveau gigawatt, les livraisons seront étendues au cours du second semestre 2026.
Il s'agit de la première étape de la stratégie 3.5D de Broadcom. Depuis le lancement initial de sa plateforme technologique 3.5D XDSiP en 2024, Broadcom n'a cessé d'en améliorer les performances et la compatibilité. L'entreprise a annoncé qu'elle accompagnerait un plus grand nombre de clients dans le développement d'unités de traitement d'image (XPU) personnalisées utilisant cette plateforme, la production en série et les livraisons à grande échelle étant prévues pour le second semestre 2026.
