Face à l'essor du développement de l'IA, la bataille pour les normes d'infrastructure matérielle s'intensifie. Afin d'éviter la fragmentation de l'écosystème, l'Open Compute Project (OCP) a récemment nommé Arm à son conseil d'administration, le plaçant ainsi sur un pied d'égalité avec des géants de la technologie comme AMD, NVIDIA, Meta et Google pour piloter conjointement le développement des spécifications des centres de données d'IA de nouvelle génération.
Cette initiative non seulement établit l’influence d’Arm dans le domaine du calcul haute performance, mais signifie également que les « normes ouvertes » deviendront une stratégie essentielle pour relever les défis des centres de données d’IA convergés.
Les racks d'IA consomment autant d'énergie que des centaines de foyers ; la collaboration ouverte est la seule solution
Mohamed Awad, directeur général du groupe Infrastructure Business d'Arm, a souligné la situation actuelle : on estime que d'ici 2025, la puissance de calcul d'un seul rack d'IA rivalisera avec celle d'un supercalculateur de pointe en 2020, tandis que sa consommation électrique vertigineuse équivaudra à la consommation électrique combinée de 100 foyers américains. Cette croissance exponentielle dépasse les capacités des architectures de serveurs polyvalentes traditionnelles.
À cette fin, Arm a proposé la vision d'un « centre de données d'IA convergé », visant à maximiser la densité de calcul de l'IA par unité de surface tout en réduisant la consommation énergétique et les coûts globaux. Atteindre cet objectif nécessite une conception collaborative entre le calcul, l'accélération, la mémoire et le réseau, où les normes ouvertes OCP jouent un rôle clé.
Contribuer à l'architecture de puces « neutres » et créer la norme « USB » dans l'industrie du matériel
Afin de promouvoir fondamentalement l’innovation matérielle, Arm va égalementArchitecture de base du système de puces Spécifications (FCSA) contribuées à l'OCP.
Considérez FCSA comme la norme USB pour le monde du matériel. Elle définit un cadre unifié, indépendant d'une architecture CPU spécifique, permettant l'assemblage de puces compactes de différents fournisseurs grâce à une technologie de packaging avancée et une communication fluide.
Cette contribution est issue de l'écosystème « Arm Total Design » lancé par Arm en 2023. L'échelle de l'écosystème a triplé en un an et 10 partenaires clés ont été ajoutés, dont ASE, Astera Labs, Marvell et Alchip, couvrant l'ensemble de la chaîne d'approvisionnement, de l'emballage à l'interconnexion en passant par l'intégration des systèmes.
L'écosystème Arm prend forme, visant à tirer plus de la moitié de la puissance de calcul des centres de données de l'architecture Arm.
Les ambitions d'Arm sont fondées. Sa plateforme Neoverse étant devenue le cœur de chaque couche de la pile technologique d'IA, on estime que d'ici 2025, la moitié de la puissance de calcul fournie aux centres de données hyperscale reposera sur l'architecture Arm. Ses hautes performances et sa faible consommation énergétique seront essentielles pour atténuer la forte consommation d'énergie de l'IA et assurer des opérations durables.
Des microcapteurs aux centres de données géants, Arm met en avant la puissance de ses plateformes informatiques omniprésentes, ouvrant la voie à une infrastructure d'IA ouverte, efficace et durable. Rejoindre le conseil d'administration de l'OCP n'est que la première étape de cette révolution des normes matérielles.
