Lors du lancement en ligne de son produit Accelerated Data Center, AMD a dévoilé un design de boîtier MCM multipuce, différencié entre OAM (Operational Component Interconnect Module) et PCIe. Ce design est compatible avec la connectivité Infinity Hub et fonctionne avec les processeurs de serveur EPYC de troisième génération d'AMD pour optimiser l'efficacité informatique des centres de données. AMD a également confirmé l'utilisation de la technologie de boîtier de puces 3D de TSMC pour intégrer la mémoire cache verticale 3D V-Cache au serveur EPYC de troisième génération, nom de code « Milan-X ».
Lors de l'événement de lancement, Lisa Su, PDG d'AMD, a souligné que la grande majorité des 500 plus grandes entreprises mondiales utilisent actuellement des processeurs serveur EPYC pour leurs calculs. Elle a également annoncé que Facebook, désormais rebaptisé Meta, avait rejoint les rangs des utilisateurs de processeurs serveur EPYC, et que le service cloud HANA de SAP était également équipé de processeurs serveur EPYC.
Serveurs EPYC de troisième génération avec mémoire cache verticale 3D V-Cache intégrée
À la mi-mars de cette année, le nom de code « Milan » a été dévoilé, conçu avec l'architecture Zen 3.Détails spécifiques du serveur EPYC de troisième génération, et lors du Computex 2021, qui s'est tenu en ligne cette année, une démonstration de la technologie d'emballage 3D Chiplet de TSMC a été présentée.Processeur Ryzen 5900X spécialement conçuAprès avoir amélioré l'efficacité de calcul grâce à l'intégration de la mémoire cache verticale 3D V-Cache, AMD a appliqué cette conception au serveur EPYC de troisième génération, nom de code « Milan-X ». Par rapport à la version précédemment annoncée, la capacité de la mémoire cache L3 est triplée, la capacité totale peut atteindre 3 Mo, le nombre de cœurs atteint 804 groupes et le brochage SP64 est adopté.
Selon AMD, les performances de calcul améliorées des serveurs EPYC de troisième génération répondront à des besoins spécifiques tels que l'analyse environnementale, l'analyse structurelle, l'automatisation de la conception de circuits et les calculs de dynamique des fluides. Par rapport aux processeurs Xeon comparables d'Intel, AMD affirme que le gain de performances est d'environ 33 %. De plus, AMD souligne que l'intégration de la mémoire cache verticale 3D V-Cache peut réduire le temps de calcul d'environ 66 %.
En termes de compatibilité informatique, AMD a également expliqué que les serveurs EPYC de troisième génération, associés à la mémoire cache verticale 3D V-Cache, sont hautement compatibles avec les logiciels d'ALTAIR, Ansys, Cadence, Siemens et Synopsys. Ces solutions peuvent être utilisées dans les domaines de l'automatisation, de l'ingénierie médicale, de la finance, de l'énergie, des sciences de la terre, des sciences de la vie, de la fabrication, de la simulation de collisions, de la simulation de fluides, de la prédiction de données, de l'analyse structurelle, de la simulation d'explosions, de la vérification de conception, etc.
Lors de l'événement, AMD a également annoncé que Microsoft serait le premier client à adopter le serveur EPYC de troisième génération, nom de code « Milan-X ». Ce serveur sera utilisé sur sa plateforme cloud Azure pour optimiser l'efficacité opérationnelle, notamment pour les simulations. Une version préliminaire du serveur sera disponible pour les entreprises. Concernant le lancement commercial effectif du serveur EPYC de troisième génération, nom de code « Milan-X », AMD a indiqué qu'il aurait lieu au premier trimestre de l'année prochaine.
GPU de la série Instinct MI200
Pour répondre aux besoins d'accélération de calcul des centres de données, AMD a également annoncé le lancement des GPU de la série Instinct MI200, qui utilisent un boîtier MCM pour accélérer les opérations serveur. Ils offrent une puissance de calcul en virgule flottante double précision pouvant atteindre 11.5 TFLOPS, dépassant ainsi le seuil actuel de moins de 10 TFLOPS du secteur. Parallèlement, par rapport aux GPU de la génération précédente de la série Instinct MI150, la puissance de calcul des matrices peut être plus de trois fois supérieure. Dans le domaine des supercalculateurs, la puissance de calcul globale est estimée à 3 fois celle des produits Intel similaires, et la vitesse d'apprentissage de l'intelligence artificielle peut être multipliée par 4.9. Ces GPU sont actuellement utilisés dans l'écosystème ouvert ROCm pour les opérations d'exploration de combustibles avec une puissance de calcul exascale.
La série de GPU Instinct MI200 adopte non seulement l'architecture d'affichage CDNA2, qui répond aux besoins d'accélération des supercalculateurs, mais aussi un boîtier multipuce MCM. Elle utilise également le procédé 6 nm de TSMC pour placer 580 milliards de transistors, soit jusqu'à 220 unités de calcul et 880 cœurs de matrice. De plus, elle est équipée d'une mémoire HBM3.2E offrant un débit de données de 2 To/s et une capacité totale de 128 Go.
Intégrant l'architecture Infinity Fabric d'AMD, les GPU de la série Instinct MI200 communiqueront plus rapidement avec le processeur, optimisant ainsi l'efficacité de calcul. Ils seront disponibles aux formats OAM et PCIe. Dans un premier temps, les versions OAM, MI200 et MI250X, seront disponibles, permettant l'intégration d'applications GPU dans les serveurs. Une version PCIe, Mi250, suivra.
Actuellement, la série GPU Instinct MI200 coopérera avec des fabricants de serveurs tels que ASUS, Atos, Dell, GIGABYTE, HPE, Lenovo, KOI COMPUTERS et AMD.
